Mediatek secara resmi telah merilis Dimensity 9200+ System-on-a-chip (SoC), yang merupakan penerus Dimensity 9200 tahun lalu tetapi dengan kecepatan clock CPU dan GPU yang lebih tinggi. Keunggulan dari chipset terbaru ini adalah hemat energi, daya tahan baterai smartphone lebih lama dan pengalaman gaming yang lebih baik lagi.
Dimensity 9200+ memiliki clock lebih tinggi dari seri sebelumnya (Dimensity 9200) dan menggabungkan satu inti Arm Cortex-X3 Ultra dengan clock hingga 3,35 GHz (sebelumnya 3,05 GHz) dan tiga inti super Arm Cortex-A715 hingga 3,0 GHz. (sebelumnya 2,85 GHz) dan empat inti Arm Cortex-A510 yang kuat dengan 2,0 GHz. Kecepatan clock 3,35GHz ini hampir identik dengan kecepatan clock puncak 3,36GHz dari chip prosesor Snapdragon 8 Gen 2 untuk Galaxy (dirancang khusus untuk Samsung Galaxy S23).
MediaTek telah memperluas chipset GPU Arm Immortalis-G715 sebesar 17 persen untuk mendukung Dimensity 9200+ dalam game dan aplikasi komputasi.
“Kami terus meningkatkan standar kinerja andalan dan hemat daya dengan Dimensity 9200+, memastikan para produsen perangkat memiliki akses ke fitur-fitur mobile gaming tercanggih yang tersedia saat ini,” kata Dr. Yenchi Lee, Deputy General Manager of MediaTek’s Wireless Communications Business Unit.
“Dengan ray tracing yang lebih cepat dan game play yang lancar pada frame rate tinggi, dikombinasikan teknologi hemat daya, Anda dapat merasakan visual luar biasa, efek epik, dan masa pakai baterai yang lebih lama,” lanjut Lee, Kamis (11/5/2023).
Dimensity 9200+ memiliki modem 4CC-CA 5G Release 16 yang secara mulus beralih antara sub-6GHz jarak jauh dan koneksi mmWave super cepat. Chipset tersebut juga mendukung Wi-Fi 7 2×2 + 2×2 dengan transfer data hingga 6,5 Gbps dan Bluetooth 5.3.
Teknologi koeksistensi Bluetooth dan Wi-Fi MediaTek memungkinkan koneksi simultan Wi-Fi, audio Bluetooth Low Energy (LE) dan periferal nirkabel dengan latensi sangat rendah dan inferensi nol.
Berikut ini adalah fitur utama MediaTek Dimensity 9200+:
- HyperEngine 6.0: Lebih meningkatkan pengalaman nge-game dengan teknologi performa adaptif yang mampu mempertahankan frekuensi gambar tinggi dan meminimalkan latensi.
- Proses kelas 4nm TSMC Generasi ke-2: ini sangat ideal untuk desain ultra tipis dalam berbagai bentuk.
- AI Processing Unit (APU 690) generasi ke-6: Secara efisien menjalankan tugas AI-noise reduction dan AI-super resolution, dan membuat video sinematik sesungguhnya melalui fokus real-time dan penyesuaian Bokeh.
- MediaTek Imagiq 890: Prosesor sinyal gambar andal mendukung pengambilan gambar yang menawan, menghasilkan gambar dan video yang cerah dan tajam, bahkan dalam cahaya redup.
- MediaTek MiraVision 890: Teknologi tampilan dengan kecepatan refresh adaptif dan pengurangan blur untuk pengalaman pengguna yang lancar.
- MediaTek 5G UltraSave 3.0: Teknologi hemat daya untuk mengoptimalkan masa pakai baterai untuk semua kondisi koneksi 5G. Smartphone yang ditenagai oleh MediaTek Dimensity 9200+ direncanakan akan meluncur pada Mei 2023.
